【儀器信息網(wǎng) 廠商新聞】2023年6月29日至7月1日，馬爾文帕納科(Malvern Panalytical)將攜手美國粒子監(jiān)測系統(tǒng)公司(PARTICLE MEASURING SYSTEMS)和仕富梅(SERVOMEX) 參展Semicon China 2023，共同為半導(dǎo)體行業(yè)帶來涉及化合物半導(dǎo)體薄膜測量、超凈間粒子監(jiān)測以及氣體傳感器等分析測試解決方案。

　　馬爾文帕納科 半導(dǎo)體行業(yè)解決方案

　　高分辨衍射HDXRD

　　X'Pert3 MRD 和 X'Pert3 MRD XL 高分辨 X 射線衍射儀能夠提供完整、無需校準(zhǔn)且準(zhǔn)確的晶體生長信息，比如材料成分、薄膜厚度、漸變層圖譜、晶相和界面層質(zhì)量。

　　適用于：

　　用于5G，光通訊，高功率器件以及Si、GaN、GaAs等材料結(jié)構(gòu)質(zhì)量控制的高分辨X射線衍射儀

　　全自動測定成分，厚度和結(jié)晶質(zhì)量

　　非破壞性分析，超高精度

　　橫向均勻性測量

　　多功能智能衍射XRD

　　第三代Empyrean Multicore銳影智能衍射儀，可無需人工干預(yù)自行切換光路系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)包含多種薄膜材料分析在內(nèi)的多種廣泛的實(shí)驗(yàn)。

　　晶圓分析儀WDXRF

　　2830ZT晶圓分析儀專門針對半導(dǎo)體和數(shù)據(jù)存儲行業(yè)而設(shè)計，能提供多種薄膜的厚度和成分信息，為多種晶片(直徑達(dá)300mm)測定層結(jié)構(gòu)、厚度、摻雜度和表面均勻性。

　　適用于：

　　Logic，NAND，F(xiàn)lash，PRAM，DRAM，MRAM及圓晶代工制程的過程控制

　　SAW、BAW、FERAM、GMR/TMR存儲器、硬盤

　　絕緣體和隔層

　　內(nèi)部導(dǎo)線和金屬膜

　　鍍膜系統(tǒng)鑒定，如CVD、PVD