【儀器網(wǎng) 新品動(dòng)態(tài)】化學(xué)機(jī)械拋光（即Chemical Mechanical Polishing，縮寫為CMP），是實(shí)現(xiàn)晶圓表面高度平坦化的關(guān)鍵步驟，對于制造更小、更復(fù)雜的芯片至關(guān)重要。頗爾微電子 現(xiàn)將這一工藝推向新高度 推出專為CMP POU端過濾設(shè)計(jì)的 UCA囊式過濾器。
UCA囊式過濾器的產(chǎn)品優(yōu)勢
科技優(yōu)勢
這是 Pall 新款囊式設(shè)計(jì)過濾器，使得 POU 端客戶能夠采用 Pall 專業(yè)的 Profile? II，Profile? Nano 和 Profile? III 技術(shù)；采用業(yè)內(nèi)xian進(jìn)的PP深層過濾膜，具備50nm到10um的不同過濾精度配置。
兼容性強(qiáng)
輕松適配多種CMP支架，包括Pall CMP快拆支架，3/8” 接頭以及市面上其它標(biāo)準(zhǔn)支架。
北京工廠制造
我們自豪地宣布，UCA囊式過濾器在北京工廠生產(chǎn)，結(jié)合全球技術(shù)與本土制造優(yōu)勢，為中國市場提供更快速、更高效的服務(wù)以及更具競爭力的價(jià)格。
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